真空沉积炉

真空沉积炉是用于制备碳碳复合材料，沉积炉主要用于石墨、半导体器件、耐热冲刷材料的表面热解炭涂层制备。

基本参数:

  1)设计温度：1250℃/1650℃/1800℃/2200℃

  2)常用温度：900~1200℃

  3)真空度：＜50Pa

  4)压升率：空炉冷态6.67Pa/h(或150Pa/24h)

  5)加热方式：石墨电阻加热或感应加热,独立控温，温度均匀性好

  6)气氛介质：真空/CH₄/C₃H₆/H₂/N₂/Ar

  7)控气方式：质量流量计控制,多通道工气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好；

  8)多级高效尾气处理系统，环境友好，易清理；

  9)炉型：方形、圆形、立式或卧式结构（非标设计）,全封闭沉积室，密封效果好，抗污染能力强；

  10)炉体冷却方式：炉壳水冷，可选配外循环快冷系统，降温时间短，生产效率高；

炉体结构：

  结构形式：卧式-侧出料,立式-上出料/下出料

  炉门锁紧方式：手动/自动

  炉壳材质：内层不锈钢/全不锈钢

  保温材质：碳毡/石墨毡/碳纤维固化毡

  加热器、马弗材质：石墨/CFC

  红外仪：单比色/双比色

  电源：KGPS/IGBT(仅适用于中频加热)