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烧结炉

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真空沉积炉

应用范围:

石墨、半导体器件、耐热冲刷材料

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真空沉积炉是用于制备碳碳复合材料沉积炉主要用于石墨、半导体器件、耐热冲刷材料的表面热解炭涂层制备


基本参数:

  1)设计温度:1250℃/1650℃/1800℃/2200℃

  2)常用温度:900~1200℃

  3)真空度:<50Pa

  4)压升率:空炉冷态6.67Pa/h(或150Pa/24h)

  5)加热方式:石墨电阻加热或感应加热,独立控温,温度均匀性好

  6)气氛介质:真空/CH4/C3H6/H2/N2/Ar

  7)控气方式:质量流量计控制,多通道工气路,流场均匀,无沉积死角,沉积效果好;

  8)多级高效尾气处理系统,环境友好,易清理;

  9)炉型:方形、圆形、立式或卧式结构(非标设计),全封闭沉积室,密封效果好,抗污染能力强;

  10)炉体冷却方式:炉壳水冷可选配外循环快冷系统,降温时间短,生产效率高;


炉体结构:

  结构形式:-出料,立式-上出料/下出料

  炉门锁紧方式:手动/自动

  炉壳材质:内层不锈钢/全不锈钢

  保温材质:碳毡/石墨毡/碳纤维固化毡

  加热器、马弗材质:石墨/CFC

  红外仪:单比色/双比色

  电源:KGPS/IGBT(仅适用于中频加热)



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