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第一阶段:孔隙连通
包括烧结初期和中期。压力使颗粒接触区发生塑性屈服务;扩大的接触区出现幂指数蠕变,引起物质迁移;原子与空位发生体积扩散和晶界扩散;位错也经攀移引起晶界滑动。烧结体密度迅速提升。
第二阶段:孔洞孤立
亦称烧结末期。孔洞位于晶界处,且不排除晶内微孔。此时,第一阶段的机制仍旧存在,但蠕变与扩散成为烧结的主要机制,材料收缩缓慢,产品致密化程度高。
热压烧结致密化过程
烧结后期闭气孔压力增大,抵消了表面张力的作用,晶界扩散作用削弱,而体积扩散速度缓慢,致使后期收缩困难。热压可提供外在推动力来补偿被抵消的表面张力,促使烧结继续进行。
热压条件下,固体粉料可能表现出非牛顿型流体性质,当剪应力超过其屈服点时将出现流动,致使传质速度加大,闭气孔通过物料的黏性或塑性流动得以消除。